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플립칩 Cu pillar/Sn-2.5Ag/Cu-20Zn 솔더 접합부의 계면 반응

  • 김영호
제목
플립칩 Cu pillar/Sn-2.5Ag/Cu-20Zn 솔더 접합부의 계면 반응
저자
김영호
발행일
2012-11-15
학회명
2012년도 한국마이크로전자 및 패키징학회 추계 학술대회
개최지
한국과학기술회관 신관

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