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Sn/Cu 범프와 비전도성접착제를 이용한 COG 본딩에서의 비전도성접착제 종류에 따른 영향 연구

  • 김영호
제목
Sn/Cu 범프와 비전도성접착제를 이용한 COG 본딩에서의 비전도성접착제 종류에 따른 영향 연구
저자
김영호
발행일
2010-04-23
학회명
2010 대한금속재료학회 춘계학술대회
개최지
성우 리조트

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