ScholarWorks@한양대학교

상세 보기

Hybrid Bonding용 Dishing 저감을 위한 Cu/Oxide Multi-Step CMP

제목
Hybrid Bonding용 Dishing 저감을 위한 Cu/Oxide Multi-Step CMP
저자
김민구
발행일
2026-04-02
학회명
2026년 정기학술대회
개최지
송도컨벤시아

ScholarWorks@한양대학교

(04763) 서울특별시 성동구 왕십리로 222 Tel. +82-2-2220-1370 +82-2-2220-1366

COPYRIGHT © 한양대학교 All Rights Reserved.

Certain data included herein are derived from the © Web of Science of Clarivate Analytics. All rights reserved.

You may not copy or re-distribute this material in whole or in part without the prior written consent of Clarivate Analytics.