극미세피치의 저온 플립칩 접합 기술

제목

극미세피치의 저온 플립칩 접합 기술

저자

김영호

발행일

2013-11-14

학회명

패키징학회 정기학술대회

개최지

서울시립대학교 자연과학관 1층 대회의실

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