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초록
최근 휴대용 정보통신기기나 평판표시장치의 소형화, 대면적화, 슬림화, 경량화 요구에 부응하기 위하여 COG실장기술에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. COG 실장기술중에서 플립칩 솔더범프를 이용하여 IC칩을 LCD 유리 패널에 접속하는 공정에서는 IC 칩과 LCD 유리패널에 접속하는 공정에서는 IC 칩과 LCD 유리패널을 모두 솔더범프의 리플로우가 가능한 공정온도를 가영하여야 하기 때문에 LCD의 액정과 편광판의 손상을 방지하기 위해 150도 이하의 융점을 갖는 저온 솔더의 사용이 필수적이다.
- 제목
- Sn-52In 솔더범플와 Cu/Au UBM 사이의 계면반응
- 저자
- 김영호
- 발행일
- 2005-04-21
- 학회명
- 대한금속재료학회 춘계학술대회
- 개최지
- 대구전시컨벰션센터