ScholarWorks@한양대학교
조직
연구자
연구성과
저널
English
상세 보기
나노세리아 슬러리에 첨가된 연마입자와 첨가제의 농도가 CMP연마판 온도에 미치는 영향
박재근
Citation
APA
CHICAGO
MLA
VANCOUVER
IEEE
HARVARD
Export
XML (DC)
EXCEL
제목
나노세리아 슬러리에 첨가된 연마입자와 첨가제의 농도가 CMP연마판 온도에 미치는 영향
저자
박재근
발행일
2003-12-12
학회명
2003 한국 반도체장비학회 추계학술대회
개최지
한양대학교(안산)
더보기