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Chip to chip bonding using Cu bumps capped with thin Sn layers

  • 김영호
제목
Chip to chip bonding using Cu bumps capped with thin Sn layers
저자
김영호
발행일
2009-02-19
학회명
제 16회 한국반도체학술대회
개최지
대전컨벤션센터

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