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초록
15MHz 정도의 초음파 주사 현미경 (SAM)을 이용하여 반도체 내부 실리콘 칩의 계면 들뜸을 검사하고자 할 때 문제되는 에코의 중첩을 분리함으로써 분해능을 향상시킬 수 있는 방법을 새롭게 제안하였다. 제안하는 방법은 웨이브렛 변환을 디컨볼루션에 선행하여 실시하는 방법으로 그 유효성을 시뮬레이션과 실험을 통해 검증하였다.
- 제목
- 초음파 주사 현미경의 분해능 향상을 위한 중첩된 펄스 에코 신호의 분리기법
- 저자
- 장경영
- 발행일
- 2000-11-10
- 학회명
- 한국비파괴검사학회 2000추계 학술대회
- 개최지
- 서울 교육문화회관