ScholarWorks@한양대학교

상세 보기

Cu-Sn 복함 머쉬룸 범프를 이용한 플립칩 접속부의 접속저항고 열 싸이클링 신뢰성

  • 김영호
제목
Cu-Sn 복함 머쉬룸 범프를 이용한 플립칩 접속부의 접속저항고 열 싸이클링 신뢰성
저자
김영호
발행일
2008-11-14
학회명
2008 추계 학술 대회
개최지
경기대학교 호연관 세미나실

ScholarWorks@한양대학교

(04763) 서울특별시 성동구 왕십리로 222 Tel. +82-2-2220-1370 +82-2-2220-1366

COPYRIGHT © 한양대학교 All Rights Reserved.

Certain data included herein are derived from the © Web of Science of Clarivate Analytics. All rights reserved.

You may not copy or re-distribute this material in whole or in part without the prior written consent of Clarivate Analytics.