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초록
NCA의 물성이 미세피치 Chip on glass (COG) 접합부의 신뢰성에 미치는 영향을 연구하였다. Si 위에 Sn을, 유리기판 위에 In을 열증발방법으로 증착하고 lift-off 방법을 이용하여 30 ㎛ 피치를 가지는 솔더범프를 형성하였으며 열압착 방법으로 120℃에서 In범프와 Sn범프를 접합하였다. 접합할때 세 종류의 Non conductive adhesive (NCA)를 적용하였다. 신뢰성은 0℃와 100℃ 사이로 열충격시험을 2000회까지 실시하여 평가하였다. 4단자 저항측정법을 이용하여 접합부의 저항을 측정하였다. 필러의 양이 증가할수록 열충격시험 후 접합부의 저항이 가장 적게 증가하여 신뢰성이 우수하였다. 필러의 양이 증가할수록 NCA의 열팽창이 작아지기 때문이다.
키워드
COG bonding; NCA bonding; Flip chip bonding; Reliability test
- 제목
- NCA 물성에 따른 극미세 피치 COG (Chip on Glass) In, Sn 접합부의 신뢰성 특성평가
- 제목 (타언어)
- Improvement of reliability of COG bonding using In, Sn bumps and NCA
- 저자
- 정승민; 김영호
- 발행일
- 2006-00
- 저널명
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- 권
- 13
- 호
- 2
- 페이지
- 21 ~ 26