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NCP와 NCF를 이용한 접합에서 Cu pad와 Au/Ni pad가 접촉 저항에 미치는 효과

  • 김영호
제목
NCP와 NCF를 이용한 접합에서 Cu pad와 Au/Ni pad가 접촉 저항에 미치는 효과
저자
김영호
발행일
2012-11-15
학회명
2012년도 한국마이크로전자 및 패키징학회 추계 학술대회
개최지
한국과학기술회관 신관

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