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전사 인쇄를 활용한 다종의 박막 반도체 이종 집적 3D IC 기술

제목
전사 인쇄를 활용한 다종의 박막 반도체 이종 집적 3D IC 기술
저자
정예환
발행일
2024-04-03
학회명
KMEPS 2024년 정기학술대회
개최지
국립아립

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