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Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더와 Cu-Zn 또는 Cu-Ni-Zn 기판사이의 계면 반응 연구

  • 김영호
제목
Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더와 Cu-Zn 또는 Cu-Ni-Zn 기판사이의 계면 반응 연구
저자
김영호
발행일
2011-11-10
학회명
한국마이크로 전자 및 패키징학회 추계 정기 학술대회
개최지
부산대학교 효원산합협동관

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