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Sn capping된 극소 Cu 범프를 이용한 TSV용 칩과 칩 접합

  • 김영호
제목
Sn capping된 극소 Cu 범프를 이용한 TSV용 칩과 칩 접합
저자
김영호
발행일
2008-11-14
학회명
2008 추계 학술 대회
개최지
경기대학교 호연관 세미나실

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