전기도금법에 의한 탄소나노튜브와 금속전극 간의 접합저항 특성변화

초록

탄소나노튜브의 나노전자소자로의 응용성을 알아보기 위한 여러 종류의 탄소나노튜브 전자소자가 제작되어 왔다. 이러한 탄소나노튜브 응용소자의 특성향상을 위해서는 금속 전극과의 접합저항 특성이 개선되어야 한다. 본 실험에선 탄소나노튜브와 접합을 이루고 있는 금속전극 위로 전기도금에 의한 금속박막을 성장시켜 탄소나노튜브와 금속전극간의 접합저항 특성변화를 조사 하였다. 일정한 모양의 source, drain 금속(Au)전극위에 탄소나노튜브가 분산되어진 dichlorobenzene 용액 0.2㎕를 떨어뜨린 후, 양 전극 사이에 AC전류(5MHz, 10Vpp)를 흘려 보내 탄소나노튜브를 전극 사이에 방향성을 갖게 일정한 농도로 정렬 시켰다. 다음으로 전기도금액(KAu(CN)2 0.01M KOH 0.2M KHCO3 1M)을 전극 위에 떨어뜨린 후 양쪽 두 전극에는 음극으로(cathode), 하나의 외부전극을 양극으로 (anode) 용액 안에 위치시키고 전류 (DC0.1~0.5㎂)를 가해주어 도금을 실시하였다. 전기도금 이전 과 이후의 접합저항 특성을 조사한 결과 전기도금을 실시한 경우 접합저항의 감소가 관찰되었다. 이러한 소자의 전극부분을 전자현미경으로 관찰한 결과 탄소나노튜브와 전극 사이의 접합 사이로 금 입자들이 전기도금에 의해 증착되어 접합면적을 증가시킨 것을 확인 할 수 있었다.