Sn-52In 솔더범프와 다양한 UBM 사이의 계면반응 및 기계적 특성

초록

최근 LCD를 이용한 휴대용 정보통신기기나 평판표시장치의 소형화, 대면적화, 슬림화,경량화 요구에 부응하기 위하여 LCD의 COG(Chip on Glass)실장기술에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 솔더범프를 이용한 플립칩 방법으로 IC 칩을 LCD유리패널에 COG 접속하기 위해서는 IC칩과 LCD유리패널을 모두 솔더범프의 리플로우가 가능한 공정온도로 가열하여야 하기 때문에, LCD의 액정과 편광판의 손상을 방지하기 위해 150℃ 이하의 융점을 갖는 저온솔더의 사용이 필수적이다