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CMC 첨가에 따른 Wafer Polishing 공정용 콜로이달 실리카 슬러리의 물리화학적 특성이 Wafer Polishing 공정에 미치는 영향

제목
CMC 첨가에 따른 Wafer Polishing 공정용 콜로이달 실리카 슬러리의 물리화학적 특성이 Wafer Polishing 공정에 미치는 영향
저자
백운규
발행일
2004-10-15
학회명
2004년 추계 한국세라믹학회
개최지
군산대학교

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