ScholarWorks@한양대학교

상세 보기

EPIG와 Direct gold 표면처리 플립칩 접합부의 NCA 및 필러 트랩 연구

  • 김영호
제목
EPIG와 Direct gold 표면처리 플립칩 접합부의 NCA 및 필러 트랩 연구
저자
김영호
발행일
2020-11-12
학회명
2020년 정기학술대회 및 6G/5G 전자 패키징기술 특별 심포지엄
개최지
강남구 역삼동 한국과학기술회관

ScholarWorks@한양대학교

(04763) 서울특별시 성동구 왕십리로 222 Tel. +82-2-2220-1370 +82-2-2220-1366

COPYRIGHT © 한양대학교 All Rights Reserved.

Certain data included herein are derived from the © Web of Science of Clarivate Analytics. All rights reserved.

You may not copy or re-distribute this material in whole or in part without the prior written consent of Clarivate Analytics.