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세리아 기반 CMP 슬러리에서 대전된 첨가물이 poly-SI과 SiO2 필름의 연마 선택비에 미치는 영향

  • 박재근
제목
세리아 기반 CMP 슬러리에서 대전된 첨가물이 poly-SI과 SiO2 필름의 연마 선택비에 미치는 영향
저자
박재근
발행일
2017-07-01
학회명
대한전자공학회 2017 하계종합학술대회
개최지
해운대 그랜드호텔

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