전기도금법으로 제조한 무 플럭스 Sn/Ag 범프의 본딩특성

초록

LCD나 유기EL과 같은 디스플레이 장치의 칩온글라스 본딩방법 으로 이방성 전도필름을 이용한 방법과 솔더리플로우 를 이용한 방법이 사용될수 있다.