COG(Chip on Glass) 본딩된 30μm 피치 Sn -52In 솔더범프의 전기적 특성

초록

구동칩을 LCD 디스플레이 패널에 연결하여 신호를 전달하기 위한 디스플레이 실장기술중 플립칩 공정을 이용한 COG기술은 TAB본딩에 비해 실장면적을 최소화하여 시스템부피를 줄일 수 있으며 칩과 LCD패널간의 거리 감소에 따른 신호전달 속도의 증가로 해상도의 향상이 가능하다.