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Transient thermal analysis of multi-layer RDL for 2.1D package
- 제목
- Transient thermal analysis of multi-layer RDL for 2.1D package
- 저자
- 김동립
- 발행일
- 2024-11-08
- 학회명
- ISMP 2024 (The 22nd International Symposium on Microelectronics and Packaging)
- 개최지
- 부산 파라다이스 호텔