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Comparison of electroplated copper patterns in RDL fabrication on wafer and PCB substrates
- 제목
- Comparison of electroplated copper patterns in RDL fabrication on wafer and PCB substrates
- 저자
- 소홍윤
- 발행일
- 2023-04-06
- 학회명
- 한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS) 정기학술대회
- 개최지
- 수원컨벤션센터