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Simulation Setup Impact of TSV Misalignment on Thermal Performance in 3D IC Packages
- 제목
- Simulation Setup Impact of TSV Misalignment on Thermal Performance in 3D IC Packages
- 저자
- 임재명
- 발행일
- 2025-04-02
- 학회명
- THE KOREAN MICROELECTRONICS AND PACKAGING SOCIETY 정기 학술대회