COG(Chip on Glass)본딩된 미세피치 Sn-52In 솔더범프의 신뢰성평가

초록

플립 칩 솔더범프를 이용한 COG 접속방법은 이방성 전도필름을 사용한 것에 비해 미세한 피치를 갖는 구동 칩의 실장이 가능하며, 리플로우시 솔더위 표면장력에 의해 자체정렬되며 공정단계의 감소로 제조비용을 줄일 수있는 � 장점을 갖고있다.