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반도체 패키지 발열 예측을 위한 멀티 스케일 전산 해석 연구

제목
반도체 패키지 발열 예측을 위한 멀티 스케일 전산 해석 연구
저자
김동립
발행일
2024-04-26
학회명
대한기계학회 열공학부문 2024년 춘계학술대회
개최지
라마다프라자 제주호텔

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