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이종 접합 계면에서의 다중 스케일 열 모델링

제목
이종 접합 계면에서의 다중 스케일 열 모델링
저자
박우성
발행일
2024-11-07
학회명
International Symposium on Microelectronics and Packaging
개최지
부산 파라다이스 호텔

ScholarWorks@한양대학교

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