ScholarWorks@한양대학교
조직
연구자
연구성과
저널
English
상세 보기
반도체 패키징 열해석 정확도 향상을 위한 열물성 해석
소홍윤
Citation
APA
CHICAGO
MLA
VANCOUVER
IEEE
HARVARD
Export
XML (DC)
EXCEL
제목
반도체 패키징 열해석 정확도 향상을 위한 열물성 해석
저자
소홍윤
발행일
2025-06-25
학회명
재료 및 파괴부문 2025년 춘계학술대회
개최지
제주 서귀포 KAL 호텔
더보기