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Ion Cut-Based Thin Si Layer Transfer on the 8 inch Full Device Wafer for the Monolithic 3D Integration Scheme
- 제목
- Ion Cut-Based Thin Si Layer Transfer on the 8 inch Full Device Wafer for the Monolithic 3D Integration Scheme
- 저자
- 최창환
- 발행일
- 2018-02-06
- 학회명
- 한국반도체학술대회
- 개최지
- 강원도 하이원리조트 컨벤션호텔