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Prediction of Solder Fatigue Life of Package by Automated Parametric Modeling Simulation Technique
- 제목
- Prediction of Solder Fatigue Life of Package by Automated Parametric Modeling Simulation Technique
- 저자
- 김학성
- 발행일
- 2022-11-15
- 학회명
- KISM 2022
- 개최지
- 부산 파라다이스 호텔