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Thermomechanical Behavior of Advanced Semiconductor Packages Substrates during Multi-step Processes
- 제목
- Thermomechanical Behavior of Advanced Semiconductor Packages Substrates during Multi-step Processes
- 저자
- 김학성
- 발행일
- 2026-06-25
- 학회명
- 대한기계학회 재료 및 파괴부문 춘계학술대회
- 개최지
- 제주도 휘닉스 아일랜드