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반도체 패키지의 점탄성 특성을 고려한 휨 시뮬레이션
A study on warpage simulation of microelectronic package with time-temperature dependent viscoelastic property
- 주성준;
- 오경환;
- 박동운;
- 정재우;
- 김학성
- 제목
- 반도체 패키지의 점탄성 특성을 고려한 휨 시뮬레이션
- 제목 (타언어)
- A study on warpage simulation of microelectronic package with time-temperature dependent viscoelastic property
- 저자
- 주성준; 오경환; 박동운; 정재우; 김학성
- 발행일
- 2019-04
- 유형
- Proceeding
- 저널명
- 대한기계학회 재료 및 파괴부문 2019년도 춘계학술대회 논문집
- 페이지
- 145 ~ 146