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Non-Destructive Testing of Through- Glass Vias for Filling Defects and Thermal Annealing-Induced Damage Using Lock-In Thermography
- 제목
- Non-Destructive Testing of Through- Glass Vias for Filling Defects and Thermal Annealing-Induced Damage Using Lock-In Thermography
- 저자
- 김학성
- 발행일
- 2026-06-25
- 학회명
- 대한기계학회 재료 및 파괴부문 춘계학술대회
- 개최지
- 제주도 휘닉스 아일랜드