ScholarWorks@한양대학교
조직
연구자
연구성과
저널
English
상세 보기
상 •하부 대칭 구조를 활용한 워피지 프리 패키지 구조
김학성
Citation
APA
CHICAGO
MLA
VANCOUVER
IEEE
HARVARD
Export
XML (DC)
EXCEL
제목
상 •하부 대칭 구조를 활용한 워피지 프리 패키지 구조
저자
김학성
발행일
2023-04-05
학회명
2023년 (사)한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 정기학술대회
개최지
수원컨벤션센터 4F (광교중앙역, 경기도 수원시 영통구 광교중앙로 140)
더보기