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테라헤르츠파 비파괴검사법을 이용한 반도체 패키징 내부 공동 검출에 관한 연구
The detection of the voids in semiconductor packages using non-destructive evaluation of THz-TDS
- 박성현;
- 장진욱;
- 김학성
- 제목
- 테라헤르츠파 비파괴검사법을 이용한 반도체 패키징 내부 공동 검출에 관한 연구
- 제목 (타언어)
- The detection of the voids in semiconductor packages using non-destructive evaluation of THz-TDS
- 저자
- 박성현; 장진욱; 김학성
- 발행일
- 2015-04
- 유형
- Proceeding
- 저널명
- 대한기계학회 2015년도 재료 및 파괴부문 춘계학술대회 논문집
- 페이지
- 265 ~ 266