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Study on Through-Glass Via (TGV) Filling Using Bimodal Copper Ink and Impact on Electrical Reliability
- 제목
- Study on Through-Glass Via (TGV) Filling Using Bimodal Copper Ink and Impact on Electrical Reliability
- 저자
- 김학성
- 발행일
- 2025-06-27
- 학회명
- 대한기계학회 재료 및 파괴부문 2025년 춘계학술대회
- 개최지
- 서귀포 칼호텔, 제주