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EMC 경화 공정 조건에 따른 반도체 패키지 거동 예측

제목
EMC 경화 공정 조건에 따른 반도체 패키지 거동 예측
저자
김학성
발행일
2023-04-06
학회명
2023년 (사)한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 정기학술대회
개최지
수원컨벤션센터 4F (광교중앙역, 경기도 수원시 영통구 광교중앙로 140)

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