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전기도금 전류 밀도 최적화를 통한 RDL 인터포저 패키지의 Warpage 저감 및 신뢰성 향상에 관한 연구

제목
전기도금 전류 밀도 최적화를 통한 RDL 인터포저 패키지의 Warpage 저감 및 신뢰성 향상에 관한 연구
저자
김학성
발행일
2025-04-02
학회명
한국마이크로전자 및 패키징학회 2025년 정기학술대회
개최지
송도컨벤시아, 인천

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