상세 보기
Study on RDL reliability in advanced semiconductor packaging through copper migration analysis and current density optimization
- 제목
- Study on RDL reliability in advanced semiconductor packaging through copper migration analysis and current density optimization
- 저자
- 김학성
- 발행일
- 2025-06-25
- 학회명
- 대한기계학회 재료 및 파괴부문 2025년 춘계학술대회
- 개최지
- 서귀포 칼호텔, 제주