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The Development of multiple re-distiribution layer (RDL) using FEOL photolithography process for the 2.xD packaging applications
- 제목
- The Development of multiple re-distiribution layer (RDL) using FEOL photolithography process for the 2.xD packaging applications
- 저자
- 최창환
- 발행일
- 2024-01-25
- 학회명
- 31회 한국반도체학술대회 (KCS)
- 개최지
- 경주화백컨벤션센터