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Milli-seconds multi flip-chip bonding process via intense pulsed light irradiation for advanced semiconductor packaging
- 제목
- Milli-seconds multi flip-chip bonding process via intense pulsed light irradiation for advanced semiconductor packaging
- 저자
- 김학성
- 발행일
- 2026-06-24
- 학회명
- 대한기계학회 재료 및 파괴부문 춘계학술대회
- 개최지
- 제주도 휘닉스 아일랜드