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김학성

Kim, Hak Sung

공과대학

기계공학부

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연구분야

  • Composite Materials, 
  • Semiconductor packaging, 
  • Terahertz non-destructive inspection, 
  • 반도체 패키징, 
  • 복합재료, 
  • 테라헤르츠 비파괴 검사
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