소홍윤

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2026

Conference

복합 시드층 조건이 유리 기판 위 전해도금 구리의 접착력에 미치는 영향

소홍윤

2026-04-03

Conference

전력 반도체용 후막 구리 기판의 유동 유래 엣지테일 형상과 신뢰성에 대한 시뮬레이션 기반 분석

소홍윤

2026-04-03

Conference

Prediction of corrosion damage for stainless steel hardware used in semiconductor packaging equipment using SHAP-based deep learning framework

소홍윤

2026-04-03

Conference

선택적 구리 제거를 위한 국부 역도금의 적용

소홍윤

2026-04-03

Conference

도금 방식에 따른 TGV 구리 충진 거동 비교 연구

소홍윤

2026-04-03

Conference

웨이퍼 기반 구리 전사 공정을 이용한 Cu_PDMS 유연 금속/탄성체 적층 구조의 제작 및 특성 평가

소홍윤

2026-04-03

Conference

Facile fabrication method of coaxial optical fiber using micropatterned single nozzle

소홍윤

2026-04-02

Conference

첨단 패키징 공정을 위한 Self cleaning기반 그리퍼 개발

소홍윤

2026-04-02

Conference

표면 패턴 형태에 따른 판형 핀 히트싱크의 열-유동 성능 비교에 관한 수치적 연구

소홍윤

2026-04-02

Conference

Hybrid Bonding을 위한 CMP Dishing 거동에 대한 패드 설계의 영향

소홍윤

2026-04-02

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소홍윤

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복합 시드층 조건이 유리 기판 위 전해도금 구리의 접착력에 미치는 영향

전력 반도체용 후막 구리 기판의 유동 유래 엣지테일 형상과 신뢰성에 대한 시뮬레이션 기반 분석

Prediction of corrosion damage for stainless steel hardware used in semiconductor packaging equipment using SHAP-based deep learning framework

선택적 구리 제거를 위한 국부 역도금의 적용

도금 방식에 따른 TGV 구리 충진 거동 비교 연구

웨이퍼 기반 구리 전사 공정을 이용한 Cu_PDMS 유연 금속/탄성체 적층 구조의 제작 및 특성 평가

Facile fabrication method of coaxial optical fiber using micropatterned single nozzle

첨단 패키징 공정을 위한 Self cleaning기반 그리퍼 개발

표면 패턴 형태에 따른 판형 핀 히트싱크의 열-유동 성능 비교에 관한 수치적 연구

Hybrid Bonding을 위한 CMP Dishing 거동에 대한 패드 설계의 영향