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발행연도
2010 ~ 2026
2010 2026
키워드
언어
전체 750건 중 111번부터 120번까지의 결과를 표시합니다.
2025
Conference
Optimization of Intense Pulsed Light Soldering Process for SAC305 Solder for Flip-Chip Packages
- 2025-06-25
Article
Prediction of fatigue life of semiconductor package under thermal cycling: Combined effect of package design and solder materials
- Kim, Heon-Su ;
- Kim, You-Gwon ;
- Jang, Dong-Min ;
- Jang, Jin-Woo ;
- Lee, Seung-Yeong ;
- ... Kim, Hak-Sung
- 2025-06
- Materials & Design
- ELSEVIER SCI LTD